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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  • 4 月 21 日消息,2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(huì)(VLSI Symposium)定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行,這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)國(guó)際會(huì)議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔,簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì)上公布的論文,例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程,Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積(PPA)指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升,將為消費(fèi)級(jí)客戶(hù)端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱(chēng),在相同電壓(1.1V)和復(fù)雜度條件下,I
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小米 YU7 確認(rèn)缺席 2025 上海國(guó)際車(chē)展

  • 4 月 16 日消息,2025上海國(guó)際車(chē)展將于 4 月 23 日開(kāi)幕,小米汽車(chē)確認(rèn)參展,將帶來(lái)小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對(duì)于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實(shí)車(chē)是否會(huì)露面,小米汽車(chē)副總裁李肖爽昨日給出回應(yīng),確認(rèn)YU7 不會(huì)參展。小米汽車(chē)在 2025 上海國(guó)際車(chē)展的展臺(tái)為6.2H 號(hào)館?6B02,緊挨電池供應(yīng)商寧德時(shí)代。根據(jù)小米汽車(chē)官方講解,小米第二款車(chē)型 YU7 中文命名為“小米御 7”,寓意“陸地戰(zhàn)車(chē),御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開(kāi)始預(yù)熱,而這款車(chē)型的爆料及高清實(shí)車(chē)圖也早已在網(wǎng)上流
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Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025

  • 尊敬的媒體老師,閃迪于NAB 2025展會(huì)期間正式發(fā)布閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡,旨在滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴(yán)苛需求。閃迪(展位號(hào):北館 N1513)也將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲(chǔ)解決方案。以下為閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤(pán)的詳細(xì)介紹:閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡●? ?為專(zhuān)業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性?!?n
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關(guān)稅重創(chuàng)美國(guó)蘋(píng)果買(mǎi)家 iPhone和ipad漲價(jià)最高43%

  • 美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布5日起對(duì)所有輸入美國(guó)的產(chǎn)品征收10%的「基準(zhǔn)關(guān)稅」,9日起則對(duì)部分國(guó)家征收更高的「對(duì)等關(guān)稅」,根據(jù)路透報(bào)導(dǎo),此舉將讓iPhone大幅漲價(jià),一支可能漲到2300美元。 外媒并報(bào)導(dǎo),近日有美國(guó)多家蘋(píng)果門(mén)市的員工指出,剛過(guò)去的周末店內(nèi)人潮爆滿(mǎn),許多顧客,因擔(dān)心iPhone即將漲價(jià)而出現(xiàn)恐慌性搶購(gòu)情況。特朗普政府推出最新對(duì)等關(guān)稅,其中對(duì)中國(guó)商品總關(guān)稅高達(dá)54%,報(bào)導(dǎo)指出,由于美廠(chǎng)蘋(píng)果大多數(shù)的iPhone仍在大陸生產(chǎn),之后可能將成本轉(zhuǎn)嫁消費(fèi)者。受到對(duì)等關(guān)稅沖擊,蘋(píng)果3日下跌20.7美元或9.25%
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EMV 2025:羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測(cè)試接收機(jī)

  • 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)推出全新EMI測(cè)試接收機(jī)R&S EPL1001(支持最高至1 GHz)和R&S EPL1007(支持最高至7.125 GHz),為工程師提供了靈活且高性?xún)r(jià)比的EMI測(cè)量方案。其可擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持投資優(yōu)化與保障,用戶(hù)可根據(jù)需求隨時(shí)添加功能。無(wú)論是開(kāi)發(fā)階段、認(rèn)證準(zhǔn)備還是最終測(cè)試,這些接收機(jī)都能滿(mǎn)足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量需求。全新測(cè)試接收機(jī)旨在滿(mǎn)足廣泛的EMC測(cè)量需求,重點(diǎn)關(guān)注靈活性、成本效益和精度。工程師可以從滿(mǎn)足當(dāng)前需求和預(yù)算的基礎(chǔ)型號(hào)入手,隨著需求增長(zhǎng),
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高通時(shí)代即將終結(jié)!iPad Pro將搭載蘋(píng)果自研基帶芯片

  • 3月31日消息,Mark Gurman爆料,蘋(píng)果計(jì)劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro,取代目前使用高通基帶方案的機(jī)型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網(wǎng)絡(luò)版,其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片,隨著自研芯片的到來(lái),iPad Pro將全面放棄高通基帶。Mark Gurman強(qiáng)調(diào),iPad Pro新品在外觀設(shè)計(jì)上可能不會(huì)有重大變化,蘋(píng)果把升級(jí)重點(diǎn)放到了芯片上,未來(lái)從處理器到基帶芯片,蘋(píng)果將會(huì)實(shí)現(xiàn)全鏈路自研,強(qiáng)化其在供應(yīng)鏈的核心主導(dǎo)權(quán)。據(jù)爆料,今年9月的iPh
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創(chuàng)新引領(lǐng),智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

  • 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量,奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng),智能賦能”為主題,攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案,奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果,彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū),全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì),匯聚超千家展商與3萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向,中外廠(chǎng)商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無(wú)線(xiàn)融合及RISC-V生態(tài)布局,推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠(chǎng)商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
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鎧俠參展CFMS 2025:布局下一代先進(jìn)存儲(chǔ),持續(xù)助力高能AI

  • 3月12日,全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商鎧俠參展中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS 2025/MemoryS 2025,在現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)人工智能?AI應(yīng)用提出了全新的存儲(chǔ)解決方案,并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級(jí)與數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD,以及下一代BiCS FLASH?,為云端計(jì)算、大模型加速,提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案。用QLC SSD滿(mǎn)足AI應(yīng)用以DeepSeek為主的人工智能應(yīng)用正在推動(dòng)企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心積極升級(jí),在關(guān)注AI加速運(yùn)算成本的同時(shí),存儲(chǔ)密度和效能也已經(jīng)成為關(guān)注的對(duì)象。特別是隨著AI應(yīng)用增多,
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米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025,展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無(wú)限可能

  • 2025年3月11日,全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子,在德國(guó)紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì),米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng),為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖 米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),米爾電子展示全系列產(chǎn)品,基于國(guó)內(nèi)外知名廠(chǎng)商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板,滿(mǎn)足多元需求,涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱(chēng)的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當(dāng),專(zhuān)為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%,且批量購(gòu)買(mǎi)時(shí)每件僅需20美分,極具性?xún)r(jià)比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)難題

  • 在今日開(kāi)幕的MemoryS 2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上,Solidigm亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲(chǔ)創(chuàng)新,擁抱AI時(shí)代》的演講,深入闡述了Solidigm的AI存儲(chǔ)哲學(xué)——通過(guò)包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合,打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應(yīng)用面臨的存儲(chǔ)瓶頸,提升人工智能效率,釋放人工智能潛能。當(dāng)AI的發(fā)展突破界限,算力與存力的天平被重新校準(zhǔn)。在AI 浪潮下,傳統(tǒng)HDD存儲(chǔ)方案的局限性開(kāi)始凸顯:性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率,高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下,高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
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Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案亮相CFMS

  • 公司以系統(tǒng)級(jí)解決方案推動(dòng)AI時(shí)代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025(展位號(hào):T07),展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)、移動(dòng)端及消費(fèi)端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案,助力用戶(hù)應(yīng)對(duì)人工智能(AI)發(fā)展浪潮下日益復(fù)雜的工作負(fù)載。在此次峰會(huì)上,閃迪詳細(xì)介紹了UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動(dòng)器,面對(duì)AI在終端上的應(yīng)用發(fā)展,為用戶(hù)帶來(lái)了優(yōu)化的移動(dòng)存儲(chǔ)體驗(yàn)。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會(huì)
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OLED iPad Pro 銷(xiāo)量未達(dá)預(yù)期,消息稱(chēng)蘋(píng)果調(diào)整 OLED 產(chǎn)品路線(xiàn)圖

  • 3 月 12 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 3 月 10 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,援引韓國(guó)金融公司 Meritz Securities 的最新研報(bào),稱(chēng)由于 OLED iPad Pro 銷(xiāo)量未達(dá)預(yù)期,蘋(píng)果調(diào)整 OLED 路線(xiàn)圖,推遲了部分產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間,并計(jì)劃延后至 2028 年全面采用 OLED 技術(shù)。蘋(píng)果在 2024 年首次為 iPad Pro 推出 OLED 面板,融合了串聯(lián)顯示和混合 OLED 結(jié)構(gòu)等多項(xiàng)新技術(shù)。相比較現(xiàn)有的 Mini LED 面板,全新的 OLED 面板重
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消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad(A16)所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠(chǎng)

  • 3 月 10 日消息,科技媒體 9to5Mac 昨日(3 月 9 日)發(fā)布博文,報(bào)道認(rèn)為蘋(píng)果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad(A16)平板不僅提升了產(chǎn)品性能,還通過(guò)使用美國(guó)制造的芯片獲得戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)。位于美國(guó)亞利桑那州的臺(tái)積電工廠(chǎng)美國(guó)于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片,臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠(chǎng)第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片,雖然數(shù)量有限,但意義重大。消息稱(chēng)伴隨著一期工程第二階段完成,該工廠(chǎng)將大幅提升產(chǎn)能,預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋(píng)果沒(méi)有計(jì)劃讓 2025 款
  • 關(guān)鍵字: 美版  2025 款 iPad  A16  芯片  臺(tái)積電  美國(guó)工廠(chǎng)  
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2025 款 ipad介紹

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